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PCB线路板工艺-OSP表面处理2021-08-19
一、OSP PCB线路板生产要求 1、PCB线路板 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时，带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。 2、不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓
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pcb多层线路板中 LAYOUT 的三种特殊走线技巧2021-08-19
电子讲解从直角走线，差分走线，蛇形线三个方面来阐述PCB多层线路板 LAYOUT的走线：一、直角走线 （三个方面）直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗
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pcb多层线路板测试性技术发展之路2021-08-19
功能测试技术的复兴是表面贴装器件和电路板小型化的必然结果。任何系统一旦小到难于探测基内部，所剩下原就只有一些和系统外界打交道的输入输出通道了，而这正是功能测试的用武之地。这一情况，和三四十年以前，功能测
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pcb双面线路板的蚀刻工艺及过程控制2021-08-19
PCB多层线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,PCB多层线路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部
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pcb多层线路板覆铜需要注意哪些问题2021-08-19
所谓覆铜就是将pcb多层线路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。敷铜方面需要注意那
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开关电源PCB线路板设计规范2021-08-19
在任何开关电源设计中，PCB线路板板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB线路板可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、 从原理图到PCB线路板的设
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pcb线路板外层电路蚀刻工艺解析2021-08-19
一.概述目前,印刷电路板(PCB多层线路板)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的
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讲解pcb线路板的互连方式2021-08-19
电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。 一块PCB线路板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接
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电子元器件封装知识2021-08-19
因为电子元器件必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制PCB
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高性能pcb线路板的十四大重要特征2021-08-19
乍一看，PCB线路板不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重
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讲解pcb板生产工艺中底片变形问题2021-08-19
一、PCB板生产工艺中底片变形原因与解决方法：原因：（1）温湿度控制失灵（2）曝光机温升过高解决方法：（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片 二、底片变形修正的
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pcb线路板设计要考虑哪些方面2021-08-19
1 PCB线路板制作要求对于板材、板厚、铜厚、工艺、阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清
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