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SMT贴片有哪些流程,有何工艺特点?

日期:2022-06-28 19:25:29
smt贴片要经过丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接等流程,它的组装密度高、使用贴片加工工艺的电子产品体积小、重量轻,下面具体介绍一下“smt贴片的流程及工艺特点”。

一、smt贴片的流程

1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

2、点胶:它是将胶水滴到pcb板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

7、检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

8、返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

二、smt贴片加工的工艺特点

1、组装密度高、使用贴片加工工艺的电子产品体积小、重量轻。

2、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低。

3、高频特性好,减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化,提高生产效率。减低成本、节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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